随着人工智能、数据中心和量子计算的迅猛发展，光子集成电路（PIC）正成为高速、低功耗互联的核心技术。然而，PIC的高量产需求对测试环节提出了前所未有的挑战：如何实现高效、高密度、低成本的测试？唐领科技合作伙伴Quantifi Photonics凭借其创新的PXI测试解决方案，为行业提供了完美的答案。

让我们来看看现今PIC测试的痛点与挑战，在PIC的研发和量产过程中，测试环节面临四大核心挑战： 

1. 可扩展性：传统测试设备难以适应从研发到量产的动态需求变化。 

2. 效率：毫秒级的测试延迟在高量产中会累积成巨大的时间成本。 

3. 密度：测试设备占用空间过大，增加洁净室成本和并行测试难度。 

4. 成本：高昂的总拥有成本（TCO）制约量产经济性。 

Quantifi Photonics的PXI测试平台正是为解决这些问题而生，我们来看看这个平台的技术优势

1. 模块化设计，灵活扩展 

   - PXI的模块化架构支持按需配置，从研发到量产无缝过渡。用户可轻松增减模块或扩展机箱，无需更换整套设备，显著降低升级成本。 

   - 例如，Quantifi的激光源（Laser-2001）和光功率计（Power-1401）模块可通过硬件同步实现波长扫描与功率测量，代码简洁高效。 

2. 高密度集成，节省空间

   - 单个PXI机箱可整合激光源、光开关、误码率测试仪（BERT）等十余种仪器，占用空间仅为传统机架设备的1/3。 

   - 高密度设计支持并行测试，显著提升吞吐量，适合晶圆级（Wafer Level）和模块级（Module Level）测试场景。 

3. 硬件级同步，极致效率 

   - PXI的10/100 MHz同步触发总线消除软件延迟，测试速度提升至纳秒级。例如，在频率响应测试中，激光波长切换与功率采集的精确同步可一次性完成全波段分析。 

   - 相比手动切换仪器（耗时10秒），PXI的硬件触发仅需纳秒，单日测试量提升高达30%。 

4. 光电混合测试，一站式解决 

   - PIC测试需同时处理光信号（如插入损耗、SMSR）和电信号（如SMU功耗测试）。Quantifi的PXI平台支持光电模块混合配置，避免多设备堆砌，降低集成复杂度。 

5. 未来验证，持续升级 

   - 随着PCIe技术演进，PXI总线带宽将持续提升，轻松应对未来400G/800G光互联测试需求。Quantifi的模块化设计允许用户随时添加新功能，保护投资价值。 

虽然在 PIC 测试中会使用多种类型的仪器，但在电信、数据通信和人工智能市场中，QP PXI平台可以集成大部分的测量模块，其中包括覆盖 O、S、C 和 L 波段的激光器、光开关、单多模可变光衰、光功率计、光谱仪、偏正控制器、OE、误码测试模块及光电采样示波器。这个PXI光电测试可以应用在以下相关测试场景

- 晶圆级测试：集成光探头对准、收发性能测试、光学环回等功能，支持多通道并行测试。 

- 模块级测试：通过BERT和数字采样示波器（DSO）实现眼图分析和误码率测试，确保产品可靠性。 

- PIC量产一致性测试：光开关与可变光衰减器（VOA）组合，自动化完成偏振相关损耗（PDL）和波长相关损耗（WDL）检测。 

集成光子学是数据中心应用的必然技术。光子集成电路助力高带宽、低能耗的光互连，覆盖从数据中心间链路到 CPU 间互连的广泛距离。人工智能和电信网络的未来依赖于 PICs。它们是高带宽互连的节能解决方案。就像二十年前的半导体一样，光子学正处于一个转折点，需求即将爆发。随着集成光子制造的增长和演变，测试也必须随之发展。大规模生产测试面临三个主要挑战，这些挑战在早期测试阶段并不存在：

- 可扩展性

- 效率

- 密度

由单独的台式仪器组成的测试设置难以扩展且成本高昂，光学测试的密度低，在大规模生产时测试效率不够高，这使得它们的总拥有成本（TCO）很高。在PIC技术迈向高量产的拐点，Quantifi Photonics以PXI测试平台为核心，为客户提供了高密度、高效率、低成本的完整解决方案。无论是电信光模块、AI加速互联，还是量子计算控制，Quantifi的技术优势都将助您突破测试瓶颈，赢在未来。唐领科技作为在光通信领域深耕多年的测试方案解决商紧跟时代的步伐，给广大光通信客户带来更完备和实惠的测试方案，如需了解更多关于PIC、CPO等相关测试方案请直接联系 sales@te-lead.com ,关注唐领科技公众号获得更多最新资讯。